申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2015-09-25

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111808541A

主分类号：C09J7/25(20180101)

分类号：C09J7/25(20180101);C09J7/30(20180101);C09J7/50(20180101);C09J133/08(20060101);C09J11/08(20060101)

优先权：["20140925 JP 2014-195218","20150708 JP 2015-137142"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自甲基丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自甲基丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

主权项：1.一种热剥离型粘合片，其为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自甲基丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自甲基丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 热剥离型粘合片

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