申请/专利权人：约翰逊IP控股有限公司

申请日：2019-02-28

公开（公告）日：2020-11-17

公开（公告）号：CN111954951A

主分类号：H01M8/103(20060101)

分类号：H01M8/103(20060101);H01M8/1048(20060101);H01M8/1086(20060101);H01M8/1018(20060101)

优先权：["20180228 US 62/636,384"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.01#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：提供了一种将两个或更多个酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜键合在一起的方法。所述方面包括如下步骤：在第一基板上放置第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜以形成第一薄膜基板组件，在第二基板上放置第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜以形成第二薄膜基板组件；将第一和第二薄膜基板组件加热到足以软化第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的温度；将第二薄膜基底组件放置在第一薄膜基底组件的上方，以使第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜与第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜接触，并使得第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链与第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链相互作用；和再水解第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜，从而使第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链彼此重整并相互连接，从而将第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜键合在一起。

主权项：1.一种将两个或多个酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜键合在一起的方法，所述方法包括以下步骤：在第一基板上放置第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜以形成第一薄膜基板组件，在第二基板上放置第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜以形成第二薄膜基板组件；将第一和第二薄膜基板组件加热到足以软化第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的温度；将第二薄膜基底组件放置在第一薄膜基底组件的上方，以使第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜与第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜接触，并使得第一酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链与第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链相互作用；和再水解第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜，从而使第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜的聚苯并咪唑聚合物链彼此重整并相互连接，从而将第一和第二酸掺杂的聚苯并咪唑薄膜键合在一起。

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百度查询： 约翰逊IP控股有限公司 酸掺杂膜的键合方法

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