申请/专利权人：卡特拉姆有限责任公司

申请日：2015-02-05

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111970841A

主分类号：H05K3/08(20060101)

分类号：H05K3/08(20060101);C23C18/16(20060101);C23C18/20(20060101);C23C18/38(20060101);H05K1/03(20060101);H05K1/09(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/18(20060101);H05K3/40(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：["20140519 US 14/281,631"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。本申请还提供了一种形成印刷电路板的方法，包括在层压基板中形成迹线通道，在金属浴中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀，而不是在未被烧蚀的催化材料的表面电镀；和抛光所述层压基板，使得电镀在所述迹线通道内的金属与所述层压基板的表面齐平。

主权项：1.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：通过真空层压由浸渍有树脂和催化材料的玻璃布来形成层压基板，所述层压基板具有上表面和下表面；所述催化材料包含钯催化颗粒，所述钯催化颗粒通过使钯盐在无机填料的表面与还原剂接触来制备，所述无机填料是硅酸铝或粘土；在所述层压基板的所述上表面和所述下表面中形成迹线通道，其中所述迹线通道形成于所述层压基板的所述上表面的下方和所述层压基板的所述下表面的下方，除了所述层压基板的所述上表面被破坏处以及所述层压基板的所述下表面被破坏处外，所述层压基板的所述催化材料抵抗金属电镀；在金属浴中浸泡所述层压基板，使得金属在所述迹线通道内电镀，而不是在所述层压基板的所述上表面的其他部分以及不是在所述层压基板的所述下表面的其他部分上电镀；在所述层压基板的至少一个表面上形成催化粘合剂层；在催化粘合剂中形成迹线通道，并且形成从所述催化粘合剂的表面到在所述层压基板的迹线通道内电镀的金属的至少一个孔；形成从所述催化粘合剂的所述上表面延伸到所述层压基板的所述下表面的至少一个通孔，将所述层压基板浸泡在金属浴中，使得金属在所述催化粘合剂的所述迹线通道内电镀，并且将从所述催化粘合剂的表面到在所述层压基板的迹线通道内电镀的金属的所述至少一个孔电镀，并且将从所述催化粘合剂的所述上表面延伸到所述层压基板的所述下表面的所述通孔电镀；其中所述层压基板和所述催化粘合剂具有一富含树脂的表面，除了其中所述富含树脂的表面已被去除的区域之外，所述富含树脂的表面抵抗化学镀。

全文数据：

权利要求：

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