申请/专利权人：易美芯光(北京)科技有限公司

申请日：2019-05-23

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987206A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/56(20100101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.06#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.08#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上；设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。通过本发明的技术方案，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。

主权项：1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：带碗杯的支架；设置于所述支架内的LED芯片；设置于所述LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，所述量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，所述第一玻璃片上表面具有至少一个凹槽，各个所述凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在所述第一玻璃片上表面及所述量子点材料上；设置于所述支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，所述填充物上表面一侧与所述量子点玻璃封装层上沿区域相接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 易美芯光(北京)科技有限公司 量子点LED封装器件及制造方法

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