【发明公布】基板处理方法以及基板处理装置_株式会社斯库林集团_201980026265.X 

申请/专利权人:株式会社斯库林集团

申请日:2019-04-09

发明/设计人:高桥弘明;赤西勇哉

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111989765A

代理人:宋晓宝;向勇

主分类号:H01L21/304(20060101)

地址:日本京都府

分类号:H01L21/304(20060101);B08B3/02(20060101);C23F1/00(20060101);C23G1/00(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/3205(20060101);H01L21/768(20060101)

优先权:["20180420 JP 2018-081326"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.11.24#公开

摘要:基板处理方法具备有:使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液的工序步骤S12;以及对在主表面即上表面上形成有第一金属部以及接触到第一金属部的第二金属部的基板供给低氧处理液并进行上表面的处理的工序步骤S14。在步骤S14中,使低氧处理液接触到第一金属部与第二金属部之间的界面,由此抑制比第一金属部还贵的第二金属部中的氧还原反应并抑制第一金属部的溶解。依据该基板处理方法,能适当地抑制基板上的金属部即第一金属部的溶解。

主权项:1.一种基板处理方法,具备有:工序a,使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液;以及工序b,对在主表面上形成有第一金属部以及接触到所述第一金属部的第二金属部的基板供给所述低氧处理液并进行所述主表面的处理;在所述工序b中,使所述低氧处理液接触到所述第一金属部与所述第二金属部之间的界面,由此抑制比所述第一金属部还贵的所述第二金属部中的氧还原反应并抑制所述第一金属部的溶解。

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