申请/专利权人：株式会社斯库林集团

申请日：2019-04-09

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111989765A

主分类号：H01L21/304(20060101)

分类号：H01L21/304(20060101);B08B3/02(20060101);C23F1/00(20060101);C23G1/00(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/3205(20060101);H01L21/768(20060101)

优先权：["20180420 JP 2018-081326"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：基板处理方法具备有：使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液的工序步骤S12；以及对在主表面即上表面上形成有第一金属部以及接触到第一金属部的第二金属部的基板供给低氧处理液并进行上表面的处理的工序步骤S14。在步骤S14中，使低氧处理液接触到第一金属部与第二金属部之间的界面，由此抑制比第一金属部还贵的第二金属部中的氧还原反应并抑制第一金属部的溶解。依据该基板处理方法，能适当地抑制基板上的金属部即第一金属部的溶解。

主权项：1.一种基板处理方法，具备有：工序a，使溶解至处理液的氧减少并生成低氧处理液；以及工序b，对在主表面上形成有第一金属部以及接触到所述第一金属部的第二金属部的基板供给所述低氧处理液并进行所述主表面的处理；在所述工序b中，使所述低氧处理液接触到所述第一金属部与所述第二金属部之间的界面，由此抑制比所述第一金属部还贵的所述第二金属部中的氧还原反应并抑制所述第一金属部的溶解。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社斯库林集团 基板处理方法以及基板处理装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD