【发明授权】基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_201610158293.5 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2016-03-18

发明/设计人:山冈辉贵;田岛直树;元井宏治

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN105990202B

代理人:龙淳;邸万杰

主分类号:H01L21/677(20060101)

地址:日本东京都

分类号:H01L21/677(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权:["20150319 JP 2015-056467"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.24#授权;2017.10.20#实质审查的生效;2016.10.05#公开

摘要:本发明提供一种能够减少占地面积并且能够获得高生产量的基板处理装置。本发明的位于载置块和端块之间的中间块,其包括:相互层叠设置的多个第一处理模块,其用于分别仅对从载置块取出并送往端块的基板和从端块返回载置块的基板中的一者进行处理;进行升降的第一基板搬送机构,其用于将从载置块和端块中的一者搬送到了该中间块的基板搬送到各第一处理模块,并交接给载置块和端块中的另一者;和以绕过第一处理模块的方式从载置块和上述端块中的另一者向一者搬送基板的第二基板搬送机构。

主权项:1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:用于将收纳于载置体的基板取出的载置块;使从该载置块取出的基板返回到该载置块,相对于所述载置块横向设置的端块;和位于所述载置块与所述端块之间的中间块,所述中间块包括:相互层叠设置的多个第一处理模块,其用于分别仅对从所述载置块取出并送往所述端块的所述基板和从所述端块返回所述载置块的所述基板中的一者进行处理;进行升降的第一基板搬送机构,其用于将从所述载置块和所述端块中的一者搬送到了该中间块的所述基板搬送到所述各第一处理模块,并交接给所述载置块和端块中的另一者;和与所述第一基板搬送机构另行设置的第二基板搬送机构,其以绕过所述第一处理模块的方式从所述载置块和所述端块中的另一者向一者搬送基板;在所述载置块与所述端块之间设置处理块,并且将所述中间块和所述处理块中的一者设置在所述载置块侧,将另一者设置在所述端块侧,所述处理块由多个单元块构成,该多个单元块被上下相互划分,并且分别具有用于在所述载置块和所述端块之间搬送基板的第三基板搬送机构,在所述各单元块中设置有第二处理模块,该第二处理模块用于对由所述第三基板搬送机构搬送的、由所述第一处理模块进行处理之前或者处理之后的基板进行处理,所述中间块包括用于在所述第一基板搬送机构、所述第二基板搬送机构和第三基板搬送机构之间交接基板而在上下方向上配置的多个载置模块所构成的交接部,所述第一基板搬送机构包括在所述多个载置模块之间搬送基板的载置模块间搬送机构,所述中间块具备侧方气流形成部,该侧方气流形成部包括:从所述交接部的上端部遍及到下端部地从侧方朝该交接部供给气体的方式纵长地构成的侧方气体供给部;和以与所述侧方气体供给部一起从侧方夹着所述交接部的方式设置于所述载置模块间搬送机构上的排出所述气体的侧方排气部;该侧方气流形成部以通过所述交接部的各模块间、并且通过所述载置模块间搬送机构的升降台的升降区域的方式,形成在所述各载置模块间横向流动的气流。

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