申请/专利权人：罗海源

申请日：2019-12-12

公开（公告）日：2021-01-15

公开（公告）号：CN111029454B

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.15#授权;2020.05.12#实质审查的生效;2020.04.17#公开

摘要：本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，两固晶工位用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架，共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，不用焊线，省去了焊线机、过烤炉等流程，大大提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，产品灯珠减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。

主权项：1.倒装灯珠固晶共晶一体机，用于LED芯片封装于灯珠支架，其特征在于，包括固晶机构和共晶炉体，所述固晶机构和共晶炉体相连通，在固晶机构内完成固晶的LED芯片和支架进入共晶炉体，LED芯片和支架在共晶炉体内完成共晶融合；所述固晶机构包括两固晶工位，用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架；所述共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，所述共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架；所述固晶机构内部设置有控制系统，所述固晶工位、芯片上料机构、支架上料机构、共晶轨道、收料机构分别与控制系统相连接，控制系统进行总体控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗海源 倒装灯珠固晶共晶一体机

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