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【发明公布】半导体制造设备及其控制方法_长鑫存储技术有限公司_201910753102.3 

申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

申请日:2019-08-15

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112397413A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.03.22#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本发明涉及半导体技术领域,本发明实施例提供一种半导体制造设备,包括:工艺区域;供应系统,与工艺区域相连,用于向工艺区域供应化学品,使工艺区域进行预设工艺步骤;检测系统,与供应系统相连,用于检测供应系统的供应状态;主控预警系统,与检测系统和供应系统相连,用于当检测到供应系统的供应状态异常时,发出预警信息并控制供应系统继续向所述工艺区域供应化学品,直至工艺区域完成预设工艺步骤。避免了在当下现有生产模式中,若检测到供应系统供应状态异常时,中止机台功能的设计而造成材料报废的现象,节约制造成本。

主权项:1.一种半导体制造设备,其特征在于,包括:工艺区域;供应系统,与所述工艺区域相连,用于向所述工艺区域供应化学品,使所述工艺区域进行预设工艺步骤;检测系统,与所述供应系统相连,用于检测所述供应系统的供应状态;主控预警系统,与所述检测系统和所述供应系统相连,用于当检测到所述供应系统的供应状态异常时,发出预警信息并控制所述供应系统继续向所述工艺区域供应化学品,直至所述工艺区域完成所述预设工艺步骤。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体制造设备及其控制方法

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