申请/专利权人:深圳市大疆创新科技有限公司
申请日:2020-06-09
公开(公告)日:2021-02-23
公开(公告)号:CN212587504U
主分类号:H01L25/16(20060101)
分类号:H01L25/16(20060101);H01L23/498(20060101);G01S7/481(20060101);G01S7/486(20200101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.23#授权
摘要:本公开提供一种半导体封装结构,包括:承载壳体;第一芯片,设置于所述承载壳体的第一表面,其中,所述第一芯片为倒装芯片,包括倒装凸块;第二芯片,所述第二芯片为倒装芯片,包括倒装凸块;和转接基板;其中,所述第一芯片的一部分倒装凸块与所述第二芯片的倒装凸块电连接,所述第一芯片的另一部分倒装凸块通过所述转接基板与所述承载壳体电连接。本实用新型技术方案中的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积和工艺难度。
主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括:承载壳体;第一芯片,设置于所述承载壳体的第一表面,其中,所述第一芯片为倒装芯片,包括倒装凸块;第二芯片,所述第二芯片为倒装芯片,包括倒装凸块;和转接基板;其中,所述第一芯片的一部分倒装凸块与所述第二芯片的倒装凸块电连接,所述第一芯片的另一部分倒装凸块通过所述转接基板与所述承载壳体电连接。
全文数据:
权利要求:
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