申请/专利权人：启碁科技股份有限公司

申请日：2019-09-24

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112638034A

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.27#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：电子装置及其主机板以及系统封装模块，该封装系统模块包括一模块基材、多个第一引脚以及多个第二引脚；其中，该模块基材包括一模块基材表面，该模块基材表面包括一第一引脚配置区域以及一第二引脚配置区域，该第二引脚配置区域环绕该第一引脚配置区域；该等第一引脚设置于该第一引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第一引脚之间存在一第一引脚间距；该等第二引脚设置于该第二引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第二引脚之间存在一第二引脚间距，其中，该等第一引脚间距大于该等第二引脚间距。本发明可以单一个主机板通用于不同设计的系统封装模块，因此大幅降低产品的开发成本，藉由外圈的第二引脚排列较密，可提供较高的结构强度，增加可靠度。

主权项：1.一种系统封装模块，该系统封装模块包括：一模块基材，其中，该模块基材包括一模块基材表面，该模块基材表面包括一第一引脚配置区域以及一第二引脚配置区域，该第二引脚配置区域环绕该第一引脚配置区域；多个第一引脚，该等第一引脚设置于该第一引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第一引脚之间存在一第一引脚间距；以及多个第二引脚，该等第二引脚设置于该第二引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第二引脚之间存在一第二引脚间距，其中，该等第一引脚间距大于该等第二引脚间距。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 启碁科技股份有限公司 电子装置及其主机板以及封装系统模块

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