申请/专利权人：深圳市城光科技有限公司

申请日：2020-08-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213065657U

主分类号：F21S4/24(20160101)

分类号：F21S4/24(20160101);F21V19/00(20060101);F21V29/503(20150101);F21V29/83(20150101);F21V29/70(20150101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开一种具有散热功能的COB软灯带，包括：柔性基带、FPC板、LED晶片、散热板以及封装硅胶，所述FPC板设于所述柔性基带上，所述LED晶片与所述FPC板电连接，所述LED晶片沿所述FPC板的长度方向排列，所述散热板位于所述LED晶片和所述封装硅胶的外侧面之间，所述封装硅胶将所述LED晶片、所述散热板、所述FPC板封装于所述柔性基带上，所述封装硅胶的外侧面设有散热孔，所述散热孔从所述封装硅胶的外侧面延伸至所述散热板远离所述LED晶片的板面。

主权项：1.一种具有散热功能的COB软灯带，其特征在于，包括：柔性基带、FPC板、LED晶片、散热板以及封装硅胶，所述FPC板设于所述柔性基带上，所述LED晶片与所述FPC板电连接，所述LED晶片沿所述FPC板的长度方向排列，所述散热板位于所述LED晶片和所述封装硅胶的外侧面之间，所述封装硅胶将所述LED晶片、所述散热板、所述FPC板封装于所述柔性基带上，所述封装硅胶的外侧面设有散热孔，所述散热孔从所述封装硅胶的外侧面延伸至所述散热板远离所述LED晶片的板面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市城光科技有限公司 具有散热功能的COB软灯带

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