申请/专利权人：深圳忆数存储技术有限公司

申请日：2020-09-27

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073459U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本申请提供了一种散热结构，包括具有散热面与制冷面的制冷片、隔热垫和分别安装于隔热垫两侧的第一散热基板与第二散热基板。本申请通过将制冷片的制冷面与第一散热基板相贴合，将制冷片的散热面与第二散热基板相贴合。当制冷片工作时，制冷片的冷量传递至第一散热基板，并实现与外部待散热件的热交换，实现对外部待散热件的降温；热量可经散热面传递至第二散热基板而散发出去，从而可提高散热效果。通过在隔热垫上开设容置制冷片的开窗，制冷片的外周面与开窗的内周面相贴合，隔热垫可将制冷片之外周面的热量阻隔，并使热量仅由散热面传递至第二散热基板，进而散发出去，从而可避免热量传递至第一散热基板而影响散热效果，进而提高散热效果。

主权项：1.散热结构，其特征在于，包括：制冷片，所述制冷片的顶面为散热面，所述制冷片的底面为制冷面；隔热垫，所述隔热垫上开设有容置所述制冷片的开窗，所述开窗的内周面与所述制冷片的外周面相贴合；第一散热基板，安装于所述隔热垫的下方，所述制冷面与所述第一散热基板相贴合，所述第一散热基板背离所述制冷片的侧面用于与外部待散热件相贴合；第二散热基板，安装于所述隔热垫的上方，所述散热面与所述第二散热基板相贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳忆数存储技术有限公司 散热结构

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