申请/专利权人：上海域丰传感仪器有限公司

申请日：2020-08-17

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213148192U

主分类号：G01L19/14(20060101)

分类号：G01L19/14(20060101);G01L19/08(20060101);G01L9/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳、集成压力芯片、连接口、过程接头和电路板，所述过程接头表面开设有外螺纹，所述过程接头内部中央开设有进水通道，且进水通道贯穿过程接头，所述外壳底端内部设置有固定板，所述固定板底端设置有集成压力芯片，所述集成压力芯片底端表面粘附有压力膜片，所述压力膜片底端设置有第一密封圈，所述固定板和集成压力芯片外侧设均设置有双层密封圈。本实用新型在外壳内部设置多个密封圈对外壳内部电路板及其元器件进行密封保护，防止测压时漏水，对电路板及其元器件造成损坏，提高了元器件的防水能力同时增加了密封效果，从而提高了压力变送器的工作效果，且提高了压力变送器的寿命。

主权项：1.一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳1、集成压力芯片9、连接口3、过程接头6和电路板14，其特征在于：所述过程接头6表面开设有外螺纹4，所述过程接头6内部中央开设有进水通道7，且进水通道7贯穿过程接头6，所述外壳1底端内部设置有固定板10，所述固定板10底端设置有集成压力芯片9，所述集成压力芯片9通过固定板10固定安装在外壳1内部，所述集成压力芯片9底端表面粘附有压力膜片8，且压力膜片8将集成压力芯片9底端包覆，所述压力膜片8位于进水通道7正上方，所述压力膜片8底端设置有第一密封圈17，所述固定板10和集成压力芯片9外侧设均设置有双层密封圈16，且双层密封圈16将固定板10和集成压力芯片9外侧表面包覆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海域丰传感仪器有限公司 一种集成压力芯片的压力变送器

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