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【发明公布】一种基于PWB的硅光集成模块_众瑞速联(武汉)科技有限公司_202110046825.7 

申请/专利权人:众瑞速联(武汉)科技有限公司

申请日:2021-01-14

公开(公告)日:2021-06-04

公开(公告)号:CN112904497A

主分类号:G02B6/42(20060101)

分类号:G02B6/42(20060101);G02B6/43(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.07.04#发明专利申请公布后的驳回;2021.06.22#实质审查的生效;2021.06.04#公开

摘要:本发明公开一种基于PWB的硅光集成模块,包括外壳,所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光器、MUX芯片、DeMUX芯片、电路板组件、第一LC接口和第二LC接口;所述硅光芯片、若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片安装在电路板组件上;所述硅光芯片和若干激光器与电路板组件电连接,用于进行数据信号互传、通电和接地;所述若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片分别通过PWB与硅光芯片光路连通,用于进行光信号传输;所述第一LC接口与MUX芯片光路连通,所述第二LC接口与DeMUX芯片光路连通,用于进行光信号传输。

主权项:1.一种基于PWB的硅光集成模块,其特征在于,包括外壳,所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光器、MUX芯片、DeMUX芯片、电路板组件、第一LC接口和第二LC接口;所述硅光芯片、若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片安装在电路板组件上;所述硅光芯片和若干激光器与电路板组件电连接,用于进行数据信号互传、通电和接地;所述若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片分别通过PWB与硅光芯片光路连通,用于进行光信号传输;所述第一LC接口与MUX芯片光路连通,所述第二LC接口与DeMUX芯片光路连通,用于进行光信号传输。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 众瑞速联(武汉)科技有限公司 一种基于PWB的硅光集成模块

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