申请/专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司

申请日：2020-11-24

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213396971U

主分类号：G01B11/24(20060101)

分类号：G01B11/24(20060101);G01B11/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型涉及一种研磨盘平坦度测量装置，包括至少一个测量本体，所述测量本体包括能够固定于研磨盘一侧的基座，所述基座上设置有测量杆，所述测量杆上设置有测量部；还包括第一驱动结构和第二驱动结构，所述第一驱动结构用于驱动所述测量杆在水平面内旋转，以使得所述测量杆旋转至研磨盘上的待测区域，所述第二驱动结构用于驱动所述测量部沿着所述测量杆的延伸方向移动，以测量所述待测区域内的平坦度信息；还包括处理结构，用于根据所述测量部的测量结果获得研磨盘的形貌。本实用新型还涉及一种研磨盘平坦度测量系统。

主权项：1.一种研磨盘平坦度测量装置，其特征在于，包括至少一个测量本体，所述测量本体包括能够固定于研磨盘一侧的基座，所述基座上设置有测量杆，所述测量杆上设置有测量部；还包括第一驱动结构和第二驱动结构，所述第一驱动结构用于驱动所述测量杆在水平面内旋转，以使得所述测量杆旋转至研磨盘上的待测区域，所述第二驱动结构用于驱动所述测量部沿着所述测量杆的延伸方向移动，以测量所述待测区域内的平坦度信息；还包括处理结构，用于根据所述测量部的测量结果获得研磨盘的形貌。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 研磨盘平坦度测量装置及测量系统

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