申请/专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技(厦门)有限公司

申请日：2020-10-20

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213702102U

主分类号：B23K1/018(20060101)

分类号：B23K1/018(20060101);B23K3/04(20060101);B23K3/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种激光加热吸锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、激光吸锡机构及定位旋转机构，激光吸锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；定位旋转机构设置在激光吸锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光吸锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动；本实用新型吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。

主权项：1.一种激光加热吸锡设备，其特征在于，包括：机架，机架上设置有工作台；XY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；激光吸锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；及定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光吸锡机构的下方，该定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技(厦门)有限公司 激光加热吸锡设备

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