申请/专利权人：超威半导体公司

申请日：2019-06-28

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113169145A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：["20181119 US 16/194,560"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：公开了各种集成式散热器以及其制作方法。在一个方面，提供了一种用以提供对电路板105上的第一发热部件117的热管理的集成式散热器115。所述集成式散热器包括壳体118，所述壳体具有内部空间130、用以接收冷却剂140以冷却所述第一发热部件的至少一个入口端口120a，和用以排出所述冷却剂的至少一个出口端口120b。多个散热翅片135a、135b在所述内部空间中连接到所述壳体。所述散热翅片能够在多个布置中选择性地连接到所述壳体，以在所述内部空间的一个或多个区域中提供选定流速的所述冷却剂。

主权项：1.一种用以提供对电路板上的第一发热部件的热管理的集成式散热器115，所述集成式散热器包括：壳体118，所述壳体具有内部空间130、用以接收冷却剂140以冷却所述第一发热部件的至少一个入口端口120a，和用以排出所述冷却剂的至少一个出口端口129b；多个散热翅片135a、135b，所述多个散热翅片在所述内部空间中连接到所述壳体；并且其中所述散热翅片能够在多个布置中选择性地连接到所述壳体，以在所述内部空间的一个或多个区域中提供选定流速的所述冷却剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超威半导体公司 具有可配置的散热翅片的集成式散热器

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