申请/专利权人:厦门天马微电子有限公司
申请日:2021-02-24
公开(公告)日:2021-07-23
公开(公告)号:CN113163670A
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开
摘要:本申请实施例提供一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备,散热装置包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板,且第一基板与第二基板之间具有间隔;中空容纳部,设置于间隔处;换热介质,设置于中空容纳部;第一基板包括层叠设置的第一基体及第一微结构层,第一微结构层内形成有第一毛细通道与中空容纳部连通;第二基板包括层叠设置的第二基体及第二微结构层,第二微结构层内形成有第二毛细通道与中空容纳部连通;换热介质沿第一毛细通道、第二毛细通道及中空容纳部流动。本申请实施例利用微结构层来控制毛细通道的结构及尺寸,增加换热介质在中空容纳部内的流动性,加快热循环速率,以提高散热装置的散热效率。
主权项:1.一种散热装置,其特征在于,包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板相对设置,且所述第一基板与所述第二基板之间具有间隔;中空容纳部,设置于所述间隔处;换热介质,设置于所述中空容纳部;所述第一基板包括层叠设置的第一基体及第一微结构层,所述第一微结构层内形成有第一毛细通道与所述中空容纳部连通;所述第二基板包括层叠设置的第二基体及第二微结构层,所述第二微结构层内形成有第二毛细通道与所述中空容纳部连通;所述换热介质沿所述第一毛细通道、所述第二毛细通道及所述中空容纳部流动。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 厦门天马微电子有限公司 散热装置、散热装置的制造方法及电子设备
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