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【实用新型】基板的切割装置_白井科技股份有限公司_202022930929.8 

申请/专利权人:白井科技股份有限公司

申请日:2020-12-08

公开(公告)日:2021-09-17

公开(公告)号:CN214218568U

主分类号:C03B33/03(20060101)

分类号:C03B33/03(20060101)

优先权:["20200409 JP 2020-001281"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.09.17#授权

摘要:本实用新型提供一种基板的切割装置,是在切割大椭圆基板的分割切割线并依序进行单个分割时,可使签状基板送出方向相对于前处理进行90°姿势变更,解决基板搬送线与步骤线不同的问题。本实用新型具备:第一切割器,设置于第一门形移动体,该第一门形移动体在搬送大椭圆基板的输送带上侧进退移动;吸取保持基板的第一垫及切割棒;第一签状分割装置,在第一切割器正下方摆动,并对基板进行签状分割;具有旋转功能及吸取保持功能的桌台,设置于在输送带前方进退移动的移动台车;第二切割器及第二垫,设置于在移动台车上侧进退移动的第二门形移动体;及第二分割装置,设置于送出输送带下侧且摆动并分割切划线,该送出输送带接受第二垫的基板并搬送。

主权项:1.一种基板的切割装置,其特征在于,具备:输送带,其上表面接受所供给的大椭圆基板,并往前方搬送;无数的小孔,设置于上述输送带的皮带全长,且贯通表里面;下流侧吸取装置及上流侧吸取装置,前后设置于上述输送带的承载侧上述皮带中的头部分以外的下侧,且吸取上述皮带的下表面;第一门形移动体,设置在上述下流侧吸取装置的上述皮带的上侧后退位置与前方之间,凭借第一移动装置进退移动;第一切割器,设置于上述第一门形移动体,凭借左右方向的来回移动装置移动并凭借升降装置降低,而切划上述基板的切割线以获得签状基板,上述切割线为上表面端材分割及签状分割;第一垫,设置于上述第一门形移动体,凭借升降装置降低,并吸取保持上述签状基板的上表面;切割棒,设置于上述第一门形移动体,凭借升降装置降低,并进行上述基板的签状分割或上述基板的端材分割;第一签状分割装置,设置在上述第一切割器正下方的上述下流侧与上流侧的吸取装置间,使分割对向端缘于立起方向摆动,而对上述基板进行签状分割;移动台车,凭借来回移动装置在上述输送带的头端上流侧与前方之间进退移动;第二门形移动体,凭借第二移动装置在上述移动台车上侧进退移动;滑动基底,设置于上述第二门形移动体,并凭借数值控制的移动装置于左右方向滑动;具有摆头功能的复数第二切割器,排列于上述滑动基底,能够自由调整各自的位置,且凭借升降装置各自降低,并于上述签状基板的上表面切划一面或多面的异形切割线;具有吸取保持功能的桌台,设置于上述移动台车,并于上表面保持由上述第一垫所供给的上述签状基板;旋转装置,能够使上述桌台在平面上旋转90°;第二垫,设置于上述第二门形移动体,并对上述桌台上的经处理的上述签状基板,凭借升降装置升降并取起;送出输送带,是在上表面接受上述第二垫的签状基板,并往前方搬送;无数的小孔,设置于上述送出输送带全长,且贯通表里面;吸取装置,设置于上述送出输送带的承载侧内面的上流与下流,并吸取上述送出输送带的内面;及第二分割装置,设置于上述上流侧与下流侧的上述吸取装置间,使分割对向缘于起端方向摆动,并切割第一切割器所切划的切划线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 白井科技股份有限公司 基板的切割装置

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