申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-05-07

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113421863A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/06(20060101);H01L23/48(20060101);H02M1/00(20070101);H02M7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.05#授权;2021.11.19#专利申请权的转移;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：本申请提供一种功率半导体封装器件。该功率半导体封装器件包括依次层叠的功率半导体晶圆、导热层和散热器，以及包裹和密封功率半导体晶圆和至少部分导热层的密封件。功率半导体封装器件还包括管脚，管脚包括包裹于密封件内的连接段，以及位于密封件之外的延伸段。连接段与功率半导体晶圆电连接，延伸段与散热器的第一外表面之间的最近距离，大于功率半导体晶圆的最高工作电压所对应的爬电距离。通过管脚裸露于密封件外部的延伸段与第一外表面之间的距离限制，可以避免管脚出现爬电的现象。本申请还提供一种功率变换器。

主权项：1.一种功率半导体封装器件，其特征在于，包括：功率半导体晶圆；导热层，包括层叠的上导热层、绝缘层和下导热层；所述绝缘层位于所述上导热层和所述下导热层之间；所述上导热层与所述功率半导体晶圆贴合；散热器，包括第一外表面，所述第一外表面与所述下导热层贴合；密封件，用于包裹和密封所述功率半导体晶圆、以及至少部分所述导热层；管脚，包括连接段和延伸段，所述连接段与所述功率半导体晶圆电连接，并同样包裹于所述密封件内；所述延伸段位于所述密封件之外，且所述延伸段与所述第一外表面之间的最近距离，大于所述功率半导体晶圆的最高工作电压所对应的爬电距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 功率半导体封装器件及功率变换器

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