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【实用新型】导电封盖_上海翔登机电有限公司_202023143168.8 

申请/专利权人:上海翔登机电有限公司

申请日:2020-12-23

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN214255527U

主分类号:H02G3/04(20060101)

分类号:H02G3/04(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.09.21#授权

摘要:本实用新型涉及一种导电封盖,包括:导电封盖本体,将导电封盖本体设置在导电封盖的后侧;在导电封盖本体的一侧,在导电封盖本体外部设置支撑座;在支撑座的中间位置处设置操作孔;本实用新型的实施方式同现有技术相比,在本实用新型中将操作孔设置在了支撑座上,同时,将操作孔设置在了导电封盖的下方,方便拆装,再不需要绕过电线进行方便地拆装,同时,还设计了多个空穴,用于减轻导电封盖重量,能够在安装在线路中,不置于分量重而掉落,同时,减轻了重量,减少了材料的使用,降低了成本。

主权项:1.一种导电封盖,其特征在于,包括:导电封盖本体,将所述的导电封盖本体设置在所述的导电封盖的后侧;支撑座,在所述的导电封盖本体的一侧,在所述的导电封盖本体外部设置所述的支撑座;操作孔,在所述的支撑座的中间位置处设置所述的操作孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海翔登机电有限公司 导电封盖

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