申请/专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司

申请日：2021-08-22

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN113953711A

主分类号：B23K35/30(20060101)

分类号：B23K35/30(20060101);B23K35/36(20060101);B23K35/40(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2024.01.05#发明专利申请公布后的视为撤回;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本发明公开了一种磁控管阴极组件用焊料及制备方法，焊料按照重量百分比包含如下组分：5％～15％硅、70％～94％钼和1％～15％镍，其具体制备步骤如下：1焊料粉末配比混合；2球磨预合金化；3预合金焊料溶液烘干、过筛；4焊料浆配制；5焊料涂覆；6焊料集成烧结；7钼质支撑组件焊接。本发明提供的焊料可以替代含有贵金属钌的焊料体系，价格低廉、且经预混合和球磨预合金化后焊料组元无偏聚挥发问题；且与传统的焊料添加方式相比，本发明易于实现自动化、生产过程稳定、成本低、焊料可集成在钼质支撑组件上。

主权项：1.一种磁控管阴极组件用焊料，其特征在于，按照质量百分比包含如下组元：硅5％～15％，钼70％～94％，镍1％～15％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 一种磁控管阴极组件用焊料及制备方法

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