申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司

申请日：2021-12-29

公开（公告）日：2022-04-05

公开（公告）号：CN114284232A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L25/16(20060101);H01L21/54(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开

摘要：本发明提供一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法，减小框架引脚间距，提高整个封装结构的集成度，同时降低封装成本。包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片和无源器件，倒装芯片和无源器件外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。通过在原刻蚀好引脚的裸铜框架的背面先进行一次塑封，塑封料填充框架引脚间的空隙，并在正面引脚pad上贴装倒装芯片和无源器件，后通过二次塑封把倒装芯片与无源器件填充包裹起来，利用研磨技术将框架背面塑封体研磨掉，露出框架背面引脚，镀锡后切割成单颗成品。

主权项：1.一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构，其特征在于，包括刻蚀有多个引脚的裸铜框架，相邻引脚之间的空隙填充有塑封料，形成第一塑封体；裸铜框架正面的引脚贴装有倒装芯片7和无源器件6，倒装芯片7和无源器件6外包裹有第二塑封体，裸铜框架背面的引脚裸露在第一塑封体外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种高密度引脚输出的FCQFN封装结构及制造方法

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