申请/专利权人：华天科技（西安）有限公司

申请日：2013-07-03

公开（公告）日：2013-11-20

公开（公告）号：CN103400812A

主分类号：H01L23/31(2006.01)I

分类号：H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2018.07.27#发明专利申请公布后的视为撤回;2016.04.13#实质审查的生效;2013.11.20#公开

摘要：本发明公开了一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道。本发明简化了工艺流程，提高了生产效率。

主权项：一种底填料填充的FCQFN封装件，其特征在于：主要由裸铜框架（1）、正面铜凹槽（3）、阻挡凸块（4）、内引脚凸块（5）、内引脚镍钯金（6）、底填料（7）、芯片（8）、锡银凸点（9）、外引脚凸块（11）、塑封料（14）和锡球（15）组成；所述裸铜框架（1）包括阻挡凸块（4）、内引脚凸块（5）和外引脚凸块（11），阻挡凸块（4）和内引脚凸块（5）之间是正面铜凹槽（3），内引脚凸块（5）上镀有内引脚镍钯金（6），并通过内引脚镍钯金（6）与芯片（8）上的锡银凸点（9）粘接，所述底填料（7）包围了内引脚凸块（5）、芯片（8）的锡银凸点（9）及芯片（8）的下表面，所述内引脚凸块（5）背面为外引脚凸块（11），外引脚凸块（11）上有锡球（15），裸铜框架（1）有背面铜凹槽（12），背面铜凹槽（12）在外引脚凸块（11）两侧，塑封料（14）填充于背面铜凹槽（12）中；芯片（8）、锡银凸点（9）、内引脚镍钯金（6）、内引脚凸块（5）、外引脚凸块（11）和锡球（15）构成了电源和信号通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华天科技（西安）有限公司 一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺

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