申请/专利权人:北京工业大学
申请日:2012-12-17
公开(公告)日:2013-06-12
公开(公告)号:CN202996811U
主分类号:H01L23/31(2006.01)I
分类号:H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I
优先权:
专利状态码:失效-未缴年费专利权终止
法律状态:2015.02.04#未缴年费专利权终止;2013.06.12#授权
摘要:本实用新型公开了一种再布线FCQFN封装器件。该器件包括:芯片载体配置于封装器件的中央部位;多个引脚配置于芯片载体四周,围绕芯片载体呈多圈排列;绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间,以及引脚与引脚之间;第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接;IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层;第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面;塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层、再布线层和芯片载体,仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。该器件具有高的IO密度、低的制造成本和良好的可靠性。
主权项:一种再布线FCQFN封装器件,其特征在于,包括:芯片载体配置于封装器件的中央部位;多个引脚配置于芯片载体四周,围绕芯片载体呈多圈排列;绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间,以及引脚与引脚之间;第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接;IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层;第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面;塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层、再布线层和芯片载体,仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京工业大学 一种再布线FCQFN封装器件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。