申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790454A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L21/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种铜柱支撑的FCQFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括塑封的裸铜框架，裸铜框架上倒装有芯片，裸铜框架上设置若干个铜柱，通过铜柱控制芯片凸点回流焊塌陷高度，维持芯片水平，降低应力拉扯对芯片钝化层的影响，避免芯片钝化层断裂。本发明提供的铜柱支撑的FCQFN封装结构及其制备方法中，通过在裸铜框架上预做支撑用铜柱，再倒装芯片，有效控制芯片凸点回流焊塌陷高度，具备锡可控塌陷、降低铜柱两侧爬锡引发芯片在可靠性过程中的钝化层断裂风险的优点，成功解决敏感的框架产品之芯片钝化层断裂问题，操作流程简单、成本低廉，适合进行工业化推广使用。

主权项：1.一种铜柱支撑的FCQFN封装结构，其特征在于，包括塑封的裸铜框架，所述裸铜框架上倒装有芯片，所述裸铜框架上设置若干个铜柱，通过铜柱控制芯片凸点回流焊塌陷高度，维持芯片水平，降低应力拉扯对芯片钝化层的影响，避免芯片钝化层断裂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种铜柱支撑的FCQFN封装结构及其制备方法

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