申请/专利权人：福州大学

申请日：2022-06-15

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN115096459A

主分类号：G01K7/01

分类号：G01K7/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.14#实质审查的生效;2022.09.23#公开

摘要：本发明涉及一种集成式温度传感器。包括用于温度信号感知的模拟前端电路、量化温度电压信号的增量式Σ∆ADC电路、数字处理与较准电路；所述模拟前端电路包括用于产生偏置的预偏置电路、用于产生温度测量信号VBE和ΔVBE的BJT管核心电路；所述增量式Σ∆ADC电路将温度测量信号VBE和ΔVBE量化为输出；所述数字处理与较准电路对增量式Σ∆ADC电路的输出进行数字滤波和数值计算得到温度测量值。本发明可以达到15bit的有效精度。温度传感器的测量结果可以实现在‑55°C~125°C温度范围内，测量误差在单点较准后达到±0.5°C，温度分辨率为0.02°C。

主权项：1.一种集成式温度传感器，其特征在于，包括用于温度信号感知的模拟前端电路、量化温度电压信号的增量式ΣΔADC电路、数字处理与较准电路；所述模拟前端电路包括用于产生偏置的预偏置电路、用于产生温度测量信号VBE和ΔVBE的BJT管核心电路；所述增量式ΣΔADC电路将温度测量信号VBE和ΔVBE量化为输出；所述数字处理与较准电路对增量式ΣΔADC电路的输出进行数字滤波和数值计算得到温度测量值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州大学 集成式温度传感器

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