申请/专利权人：北京华封集芯电子有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2022-11-11

公开（公告）号：CN115332225A

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538;H01L23/64;H01L21/768

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.02.13#发明专利申请公布后的驳回;2022.11.29#实质审查的生效;2022.11.11#公开

摘要：本发明实施例提供一种无机中介层结构及无机中介层结构的制作方法，属于半导体封装技术领域。所述无机中介层结构中被嵌入被动元器件，所述无机中介层结构中具有导线，所述导线用于基于该无机中介层结构进行封装的多芯片之间以及芯片与所述被动元器件之间的电传输。将被动元器件嵌入无机中介层结构中，既可以减少外部电路板（例如，基板上）被动元器件所占空间，还可以使芯片与被动元器件之间的通信距离更近；且导线在无机中介层中的布置可以根据多芯片之间通信、芯片与被动元器件之间通信、以及芯片与外部电路板通信进行灵活设计，可以增强基于该无机中介层结构形成的封装结构电路设计的复杂性。

主权项：1.一种无机中介层结构，其特征在于，所述无机中介层结构中被嵌入被动元器件，所述无机中介层结构中具有导线，所述导线用于基于该无机中介层结构进行封装的多芯片之间以及芯片与所述被动元器件之间的电传输。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华封集芯电子有限公司 无机中介层结构及无机中介层结构的制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD