申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司

申请日：2022-07-22

公开（公告）日：2022-11-22

公开（公告）号：CN115379647A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.09#实质审查的生效;2022.11.22#公开

摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。

主权项：1.一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，所述PCB板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，其特征是：包括以下步骤，S1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、阻焊：采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、镀金：对PCB板上的金手指图形进行镀金处理；S4、二钻：对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，所述SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、二次干膜：对PCB进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；S6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州广合科技股份有限公司 一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺

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