申请/专利权人：赵振涛

申请日：2021-05-29

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115411021A

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H01L23/49

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.29#公开

摘要：本发明公开了本发明旨在提供一种并联MOS管对的封装管脚定义，第一MOS管的管脚定义和第二MOS管的管脚定义为镜像分布。采用上述管脚定义，第一MOS管的D极和第二MOS管的D极、第一MOS管的S极和第二MOS管的S极可以就近连接，PCB上的铜箔可以连片，方便增大系统的功率。

主权项：1.一种并联MOS管对的封装管脚定义，其特征在于：包括第一MOS管和第二MOS管组成的一对并联的MOS管对，第一MOS管的管脚定义和第二MOS管的管脚定义为镜像分布；第一MOS管的D极和第二MOS管的D极连接；第一MOS管的S极和第二MOS管的S极连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赵振涛 一种并联MOS管对的封装管脚定义

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