申请/专利权人：深圳市世纪同欣电子有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796670U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种MOS管并联封装装置，包括底板和封板；底板：其上表面均匀设置有放置槽，底板内部均匀设置有铜排，前后对应的两个放置槽之间通过均匀分布的连接槽连通，连接槽的内部均设置有铜导体，铜导体的下端分别与对应的铜排接触；封板：其位于底板的上端，封板的左右两端均通过封装组件与底板配合安装，所述放置槽的内部底面均设置有定位销，所述封装组件包括弹性卡钩，所述弹性卡钩左右对称设置于底板的上表面，封板的左右两端均设置有与弹性卡钩配合卡接的卡口，该MOS管并联封装装置，方便多个MOS管的快速定位安装，便于对多个MOS管进行并联封装，对于MOS管的并联封装更加稳定牢固，使用更加方便。

主权项：1.一种MOS管并联封装装置，其特征在于：包括底板1和封板8；底板1：其上表面均匀设置有放置槽3，底板1内部均匀设置有铜排4，前后对应的两个放置槽3之间通过均匀分布的连接槽连通，连接槽的内部均设置有铜导体5，铜导体5的下端分别与对应的铜排4接触；封板8：其位于底板1的上端，封板8的左右两端均通过封装组件2与底板1配合安装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市世纪同欣电子有限公司 一种MOS管并联封装装置

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