申请/专利权人：苏州市焊信机械设备有限公司

申请日：2022-03-22

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN217942165U

主分类号：B23K20/00

分类号：B23K20/00;B23K20/26

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种高分子扩散焊接装置，包括从上至下依次设置的顶板、滑移板、底板，所述顶板与底板共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆，所述滑移板滑动套接在四个导杆上，所述滑移板与底板相对一侧对称连接有两个石墨块与两个加热块，且两个石墨块处于两个加热块之间，两个所述石墨块的左侧对称设置有第一冷却块与第二冷却块，所述第一冷却块与第二冷却块内均开设有水流通道。本实用新型通过设置第一固定箱、第一弹簧、第一T型杆，使第一冷却块先与第二冷却块接触并对金属箔的非焊接区进行弹性夹紧，两个石墨块后对金属箔的焊接区进行高温高压扩散焊接，无需人工手持与反复装夹，使用较为便利，可提高扩散焊接效率。

主权项：1.一种高分子扩散焊接装置，其特征在于：包括从上至下依次设置的顶板1、滑移板3、底板2，所述顶板1与底板2共同固定连接有四个呈矩形分布的导杆4，所述滑移板3滑动套接在四个导杆4上，所述滑移板3与底板2相对一侧对称连接有两个石墨块5与两个加热块6，且两个石墨块5处于两个加热块6之间，两个所述石墨块5的左侧对称设置有第一冷却块11与第二冷却块12，所述第一冷却块11与第二冷却块12内均开设有水流通道13，所述水流通道13在第一冷却块11、第二冷却块12的同一侧设有两个端口，分别位于第一冷却块11、第二冷却块12上且位置对应的两个所述端口共同连通有连接管14，所述滑移板3的下端且在第一冷却块11的对应位置固定连接有第一固定箱8，所述第一固定箱8内限位滑动连接有第一T型杆10，所述第一T型杆10的上端与第一固定箱8的内顶壁共同固定连接有第一弹簧9，所述第一T型杆10的下端贯穿第一固定箱8并与第一冷却块11间接固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州市焊信机械设备有限公司 一种高分子扩散焊接装置

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