申请/专利权人：河南鸿昌电子有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN218291188U

主分类号：C30B35/00

分类号：C30B35/00;F27D25/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.13#授权

摘要：本实用新型涉及多晶半导体晶棒热熔技术领域，具体为一种多晶半导体晶棒生产热熔装置，包括连接架梁，所述连接架梁的中间通过摆动组件固定连接有热熔炉，且热熔炉的内部设有熔融腔，所述热熔炉的顶部通过螺杆螺纹连接有盖板，且盖板的顶部固定有第一电机，所述第一电机输出端固定有搅拌杆，且搅拌杆的侧壁通过卡扣卡接有毛刷。该多晶半导体晶棒生产热熔装置，通过第二电机驱动传动杆带动套柄转动，使得套柄带动凸块在曲柄内滑动，使得曲柄受力带动连接轴转动，使得扇形齿轮随之转动从而带动转动齿轮转动，使得转动齿轮带动安装板转动，使得安装板端部通过连接杆连接的热熔炉来回匀速摆动，使得多晶半导体受热均匀，从而提高多晶半导体的融化效率。

主权项：1.一种多晶半导体晶棒生产热熔装置，包括连接架梁（1），其特征在于：所述连接架梁（1）的中间通过摆动组件固定连接有热熔炉（2），且热熔炉（2）的内部设有熔融腔（3），所述热熔炉（2）的顶部通过螺杆螺纹连接有盖板（4），且盖板（4）的顶部固定有第一电机（5），所述第一电机（5）输出端固定有搅拌杆（6），且搅拌杆（6）的侧壁通过卡扣卡接有毛刷（7）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河南鸿昌电子有限公司 一种多晶半导体晶棒生产热熔装置

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