申请/专利权人：晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司

申请日：2022-07-15

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115621394A

主分类号：H01L33/44

分类号：H01L33/44;H01L33/00

优先权：["20210716 US 17/377,784"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.17#公开

摘要：本发明公开一种发光元件。发光元件包含一半导体叠层、一第一电极、一第二电极、以及一支撑层。半导体叠层包含一具有一第一上表面及一下表面的第一半导体层；一活性层位于第一半导体层上；一具有一第二上表面并位于活性层上的第二半导体层。第一电极位于第一上表面上。第二电极位于第二上表面上。支撑层包含一第一厚度并且直接覆盖至少80％的下表面。在一俯视图中，半导体叠层包含一最大长度，且最大长度与第一厚度的比值小于1。其中，支撑层具有一小于80ppm℃的第一热膨胀系数以及一介于2～10GPa的杨氏模量。

主权项：1.一种发光元件，包含：半导体叠层，包含：第一半导体层，包含第一上表面及下表面；活性层，位于该第一半导体层上；以及第二半导体层，位于该活性层上，且包含第二上表面；第一电极，位于该第一上表面上；第二电极，位于该第二上表面上；以及第一支撑层，包含第一厚度并且直接覆盖至少80％的该下表面；其中，从俯视图观之，该半导体叠层包含最大长度，且该最大长度与该第一厚度的比值小于1；其中，该第一支撑层具有第一热膨胀系数小于80ppm℃以及杨氏模量介于2～10GPa。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司 发光元件

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