申请/专利权人：西安空间无线电技术研究所

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115642385A

主分类号：H01Q1/28

分类号：H01Q1/28;H01Q1/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明提出了一种热解耦式的星载多波束天线馈源阵列金属支撑结构，包括前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板、底板和安装底座；底板安装在前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板围成的支撑框架结构底部；若干安装底座以馈源阵列相位中心在底板的投影点为圆心，按同心圆方式呈辐射状安装在底板的边框的下表面。本发明解决了铝合金材料支撑结构与复合材料卫星舱板间的平面剪切热应力问题；可拆分的装配结构设计提升了装配精度和装配效率，降低了研制成本，同时其刚度强度也可以满足扩展型平台的发射环境的需求。

主权项：1.一种热解耦式的星载多波束天线馈源阵列金属支撑结构，其特征在于：包括前面板4、后面板5、第一侧面板6、第二侧面板7、底板8和安装底座9；底板8安装在前面板4、后面板5、第一侧面板6、第二侧面板7围成的支撑框架结构底部；若干安装底座9以馈源阵列相位中心在底板8的投影点10为圆心，按同心圆方式呈辐射状安装在底板8的边框的下表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安空间无线电技术研究所 一种热解耦式的星载多波束天线馈源阵列金属支撑结构

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