申请/专利权人：北京奕斯伟计算技术股份有限公司

申请日：2022-10-31

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115802600A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请公开一种PCB板及压接器件的压接方法，涉及PCB板焊盘技术领域。本申请的装置包括：压接器件对应的焊盘；所述焊盘包括通孔矩阵，所述通孔矩阵包括多个普通通孔和多个特殊通孔，多个所述特殊通孔位于所述通孔矩阵的边缘；其中，对于任意一个所述特殊通孔而言，所述特殊通孔孔壁上具有铜层，所述特殊通孔两端具有焊接铜环，所述特殊通孔的铜层与两个焊接铜环相连接，所述焊接铜环包括焊接部分和非焊接部分。

主权项：1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：压接器件对应的焊盘；所述焊盘包括通孔矩阵，所述通孔矩阵包括多个普通通孔和多个特殊通孔，多个所述特殊通孔位于所述通孔矩阵的边缘；其中，对于任意一个所述特殊通孔而言，所述特殊通孔孔壁上具有铜层，所述特殊通孔两端具有焊接铜环，所述特殊通孔的铜层与两个焊接铜环相连接，所述焊接铜环包括焊接部分和非焊接部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 PCB板及压接器件的压接方法

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