申请/专利权人：惠州中京电子科技有限公司

申请日：2021-05-14

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN113271727B

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.09.03#实质审查的生效;2021.08.17#公开

摘要：本申请是关于一种改善贯孔率防止孔无铜的PCB制作方法。该方法通过将第一待处理板浸泡在沉铜液，在浸泡第一时长后，然后将第一待处理板提起且进行抖动，交替执行浸泡和抖动的处理完成沉铜处理。通过控制在沉铜液的浸泡时间，使得沉铜液能充分贯穿板孔，同时通过抖动利用流体动力学的原理挤破孔内的气泡，使得沉铜液不被气泡阻隔，能贯穿于孔，该方案提高了沉铜液的贯穿孔率，防止了孔无铜的现象。

主权项：1.一种改善贯孔率防止孔无铜的PCB制作方法，其特征在于，对PCB板料进行沉铜前处理，得到第一待处理板；将所述第一待处理板浸泡在沉铜液，在浸泡第一时长后，将所述第一待处理板提起且进行抖动，交替执行所述浸泡和所述抖动的处理得到第二待处理板；对所述第二处理板进行沉铜后处理，得到金属化PCB；所述对所述第二处理板进行沉铜后处理，包括：对所述第二处理板全板电镀，所述全板电镀的电机震动频率大于45赫兹，振幅大于0.2毫米；所述全板电镀后进行图形电镀，化镍金处理；所述图形电镀的电流密度小于12安培每平方米，电镀时间大于100分钟，所述图形电镀的震动频率45-50赫兹，震动振幅0.2-0.3毫米，电机震动停止交替进行；所述将所述第一待处理板浸泡在沉铜液，在浸泡第一时长后，将所述第一待处理板提起且进行抖动，交替执行所述浸泡和所述抖动的处理得到第二待处理板之前，包括：将所述第一待处理板浸泡在整孔液，在浸泡第二时长后，将所述第一待处理板提起且进行抖动，交替执行所述浸泡和所述抖动的处理；将所述第一待处理板浸泡在活化液，在浸泡第三时长后，将所述第一待处理板提起且进行抖动，交替执行所述浸泡和所述抖动的处理；所述浸泡第一时长为185-190秒，所述浸泡第二时长为200-205秒，所述浸泡第三时长为492-497秒，所述抖动处理为抖动次数3次以上，所述抖动上下振幅18-20厘米，所述抖动时间1-2秒；所述化镍金处理的电机震动频率大于45赫兹，振幅大于0.2毫米，所述化镍金的化金液金离子大于0.55克每升；所述化镍金处理前，还包括：除油处理，所述除油处理的除油剂按重量百分比计算：98%硫酸15-25%、37%盐酸1-10%、氢氟酸1-11%、氟化烷基磺酸盐0-6‰；所述对PCB板料进行沉铜前处理，包括：对PCB板料压合处理，若对PCB板料压合后板的层数为奇数时，所述压合处理添加假层后进行压合；所述对PCB板料压合处理后进行钻孔处理；所述钻孔处理包括盲孔处理，所述盲孔处理采用开铜窗方式处理；所述钻孔处理包括背钻孔，所述背钻孔还包括工程板边设计检查背钻孔。

全文数据：

权利要求：

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