申请/专利权人：泰科电子(上海)有限公司;泰连服务有限公司

申请日：2021-09-18

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115835525A

主分类号：H05K3/32

分类号：H05K3/32;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明公开一种加压装置，能够用于对一个电路板2上的一个电子元件8加压，所述加压装置包括：压板3，包括彼此相反的第一压板表面31和第二压板表面32，所述第一压板表面31用于直接或间接地按压所述电路板2的第一电路板表面22上的所述电子元件8；多个周边加压单元4，用于对所述第二压板表面32的周边区域施加压力；以及多个中央加压单元5、5’，用于对所述第二压板表面32的中央区域施加压力。该加压装置确保了电子元件和电路板或电路板上的连接器之间良好的电连接。

主权项：1.一种加压装置，能够用于对一个电路板2上的一个电子元件8加压，所述加压装置包括：压板3，包括彼此相反的第一压板表面31和第二压板表面32，所述第一压板表面31用于直接或间接地按压所述电路板2的第一电路板表面22上的所述电子元件8；多个周边加压单元4，用于对所述第二压板表面32的周边区域施加压力；以及多个中央加压单元5、5’，用于对所述第二压板表面32的中央区域施加压力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰科电子(上海)有限公司;泰连服务有限公司 加压装置和包括该加压装置的电子装置

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