申请/专利权人：威锋电子股份有限公司

申请日：2023-03-16

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153913A

主分类号：H01L23/64

分类号：H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00

优先权：["20230202 TW 112103583"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明公开一种多层式芯片内置电感结构，包括：具有一电感中心区的一金属层间介电层、位于金属层间介电层内的一第一金属绕线部以及位于金属层间介电层内且电连接位于上方的第一金属绕线部的一第二金属绕线部。第一金属绕线部包括：围绕电感中心区的一第一螺旋型线圈以及围绕第一螺旋型线圈的一第一开放型环形线圈。第二金属绕线部包括：垂直重叠第一螺旋型线圈及第一开放型环形线圈的一第二螺旋型线圈，使第二螺旋型线圈的一最外匝线圈对应于第一开放型环形线圈。

主权项：1.一种多层式芯片内置电感结构，包括：金属层间介电层，具有电感中心区；第一金属绕线部，位于该金属层间介电层内，包括：第一螺旋型线圈，围绕该电感中心区；以及第一开放型环形线圈，围绕该第一螺旋型线圈；以及第二金属绕线部，位于该金属层间介电层内，且电连接位于上方的该第一金属绕线部，包括：第二螺旋型线圈，垂直重叠该第一螺旋型线圈及该第一开放型环形线圈，使该第二螺旋型线圈的最外匝线圈对应于该第一开放型环形线圈。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 威锋电子股份有限公司 多层式芯片内置电感结构

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