申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2021-11-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116170935A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路的长度大于每相邻两个所述连接垫之间的直线距离，部分所述连接垫电性连接所述导通体。另外，本申请还提供一种电路板。

主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出；于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层；蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD