申请/专利权人：佛山市顺德区美的电子科技有限公司;广东美的制冷设备有限公司

申请日：2021-07-30

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN115671593B

主分类号：A62B9/00

分类号：A62B9/00;A62B18/02;A62B18/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2023.02.21#实质审查的生效;2023.02.03#公开

摘要：本发明公开了一种口罩及其防凝露控制方法、装置和存储介质。其中，控制方法包括：在口罩以制冷模式运行时，检测当前环境温度和当前环境湿度，并检测半导体模块的冷端温度；根据当前环境温度和当前环境湿度确定露点温度，并根据露点温度和半导体模块的冷端温度对半导体模块和送风模块进行控制，以防止口罩出现凝露情况。本发明的口罩防凝露控制方法可提高半导体模块的冷端温度，防止冷端冷凝水的产生，提升用户体验。

主权项：1.一种口罩的防凝露控制方法，其特征在于，所述口罩包括中心罩部、遮挡罩部、密封罩部、半导体模块和送风模块，所述中心罩部朝向面部的一侧限定出与口鼻正对的呼吸腔，所述呼吸腔具有进气口和排气口，所述排气口与外部空间连通，所述遮挡罩部与所述中心罩部连接，所述遮挡罩部位于所述中心罩部背离面部的一侧，所述密封罩部与所述遮挡罩部连接以限定出与外部空间分隔开的进风通道，所述进风通道具有进风口和出风口，所述进风口与外部空间连通，所述出风口与所述进气口连通，所述送风模块设于所述进风通道内，所述送风模块适于驱动气流从所述进风口朝向所述进气口流动，所述半导体模块的至少部分设在所述进风通道内，所述半导体模块用于调节所述进风通道内的气流温度，所述方法包括以下步骤：在所述口罩以制冷模式运行时，检测当前环境温度和当前环境湿度，并检测所述半导体模块的冷端温度；根据所述当前环境温度和当前环境湿度确定露点温度，并根据所述露点温度和所述半导体模块的冷端温度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，以防止所述口罩出现凝露情况；根据所述露点温度和所述半导体模块的冷端温度对所述半导体模块和所述送风模块进行控制，包括：在所述半导体模块的冷端温度与预设温度阈值之和小于所述露点温度时，进一步判断所述送风模块是否以第一送风风速运行且所述半导体模块是否以预设的最大电流进行制冷工作；如果是，则控制所述送风模块以第二送风风速运行，其中，所述第二送风风速大于所述第一送风风速；如果否，则降低所述半导体模块的制冷端的工作电流和或增加所述半导体模块的制热端的工作电流。

全文数据：

权利要求：

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