申请/专利权人：深圳睿克微电子有限公司

申请日：2022-12-15

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN219087308U

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权

摘要：本实用新型涉及微机电麦克风的技术领域，公开了一种用于降噪处理的微机电麦克风结构及串联麦克风结构，包括：音讯接收模块、音讯处理模块以及音讯输出模块；本实用新型采用音讯接收模块、音讯处理模块以及音讯输出模块来实现降噪效果，替代了传统的主动降噪技术，无需使用微处理器，降低了电耗，提升了适应性，且具有较高的效能，解决了信号延迟的问题，解决了现有技术中使用微处理器来处理噪声时，需要使用到额外电子器件，导致成本上升的问题。

主权项：1.一种用于降噪处理的微机电麦克风结构，与发声器件电连接，其特征在于，包括：音讯接收模块、音讯处理模块以及音讯输出模块；所述音讯接收模块用于接收环境中的噪声信号，并将所述噪声信号转换为电信号；所述音讯处理模块与所述音讯接收模块电连接，所述音讯处理模块用于接收所述电信号，并对所述电信号进行处理，以生成噪声抵消信号；所述音讯输出模块分别与所述音讯处理模块和所述发声器件电连接，所述音讯输出模块用于将所述噪声抵消信号传输至所述发声器件中，以在所述发声器件发声后实现降噪效果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳睿克微电子有限公司 一种用于降噪处理的微机电麦克风结构及串联麦克风结构

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