申请/专利权人：爱思开海力士有限公司

申请日：2022-04-20

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116189743A

主分类号：G11C29/00

分类号：G11C29/00

优先权：["20211126 KR 10-2021-0166199"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.07.11#发明专利申请公布后的撤回;2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本申请公开了一种集成电路IC芯片及其操作方法。IC芯片包括多个层间通道；至少一个数据焊盘；标识ID生成电路，其适于通过对命令地址信号进行解码来生成芯片ID信号；第一发送电路，其适于通过根据多个选通信号对分别从多个层间通道传送的多个层间数据进行对齐、并且根据芯片ID信号对多个层间数据片进行有选择地反相，将多个内部数据片传送到传输路径；以及第二发送电路，其适于将来自传输路径的多个内部数据片传送至至少一个数据焊盘。

主权项：1.一种集成电路IC芯片，包括：多个层间通道；至少一个数据焊盘；标识ID生成电路，其适于通过对命令地址信号进行解码来生成芯片ID信号；第一发送电路，其适于通过根据多个选通信号对分别从所述多个层间通道传送的多个层间数据片进行对齐、并且根据所述芯片ID信号对所述多个层间数据片进行有选择地反相，将多个内部数据片传送至传输路径；以及第二发送电路，其适于将来自所述传输路径的所述多个内部数据片传送至所述至少一个数据焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 爱思开海力士有限公司 集成电路芯片及其操作方法

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