申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
申请日:2023-02-15
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116193716A
主分类号:H05K1/18
分类号:H05K1/18;H01L23/367;H05K1/02;G11B33/14
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本公开实施例涉及半导体领域,提供一种存储模组,存储模组包括:电路板,所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板;裸片,设置于所述电路板上,所述裸片与所述电路板直接电连接。本公开实施例至少可以提高存储模组的信号传输速度和质量,且减小存储模组的尺寸。
主权项:1.一种存储模组,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板;裸片,设置于所述电路板上,所述裸片与所述电路板直接电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 长鑫存储技术有限公司 存储模组
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。