申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2019-02-28

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN111902891B

主分类号：H01C1/14

分类号：H01C1/14;H01C1/02;H01C10/00

优先权：["20180314 JP 2018-047189"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2021.01.08#实质审查的生效;2020.11.06#公开

摘要：电子部件10具备：基板30；与基板30电连接且机械连接的中继端子；与中继端子电连接且机械连接的连接器端子40；和收容基板30以及中继端子的壳体50。连接器端子40保持于壳体50。

主权项：1.一种电子部件，具备：具有一对插通孔的基板；与所述基板电连接且机械连接的中继端子；与所述中继端子电连接且机械连接的连接器端子；收容所述基板以及所述中继端子的壳体，所述中继端子具有一对电路抓握片和一对端子抓握片，所述一对电路抓握片插通到所述基板的所述一对插通孔中，并被铆接成抓握所述一对插通孔间的部位，所述一对端子抓握片被铆接成抓握所述连接器端子的一端，所述连接器端子保持于所述壳体。

全文数据：

权利要求：

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