申请/专利权人：隆基绿能科技股份有限公司

申请日：2022-12-05

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219106082U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L31/18;H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本公开涉及一种硅片分离装置及插片装置，该硅片分离装置用于设置于硅片承接装置的一端，并包括承载板、两个第一安装支架、第二安装支架、分离喷头以及调整喷头；承载板为矩形长板，两个第一安装支架沿第一方向间隔设置于承载板的两侧，承载板用于承载分离后的硅片，分离喷头分别设置在两个第一安装支架上，第二安装支架设置在承载板的下方，与两个第一安装支架形成绕设在承载板四周的框架，调整喷头设置于第二安装支架并用于调整分离后的硅片的倾斜角度。分离后的硅片通过调整喷头喷射的水柱调整，保持较小的倾斜角度与承载板贴合，有利于分离后的硅片与承载板顺利贴合，提升了分片的效率和质量。

主权项：1.一种硅片分离装置，其特征在于，所述硅片分离装置用于设置于硅片承接装置的一端，并包括承载板、两个第一安装支架、第二安装支架、分离喷头以及调整喷头；所述承载板为矩形长板，两个所述第一安装支架沿第一方向间隔设置于所述承载板的两侧，所述承载板用于承载分离后的硅片，所述分离喷头分别设置在两个所述第一安装支架上，所述第二安装支架设置在所述承载板的下方，与两个所述第一安装支架形成绕设在所述承载板四周的框架，所述调整喷头设置于所述第二安装支架并用于调整分离后的硅片的倾斜角度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 隆基绿能科技股份有限公司 硅片分离装置及插片装置

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