申请/专利权人:上海芯哲微电子科技股份有限公司
申请日:2023-05-10
公开(公告)日:2023-09-12
公开(公告)号:CN219677225U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.12#授权
摘要:本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域,具体涉及一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台,包括箱体、设置于箱体上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构、设置于箱体上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏,所述箱体设有上层箱体和下层箱体,所述上层箱体上还设有第一提篮和第二提篮,所述下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱,本实用新型可在划片后对异常晶圆DIE自动识别并点墨,在装片工位对有记号不良品的DIE能快速准确识别,方便良品DIE精准安装在载片台上,可以减少载片台和粘贴剂的浪费以及更后封装工艺流程中材料和人工的损失。
主权项:1.一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台,其特征在于:包括箱体、设置于箱体上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构、设置于箱体上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏,所述箱体设有上层箱体和下层箱体,所述第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构均位于上层箱体,所述上层箱体上还设有第一提篮和第二提篮,所述下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱。
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权利要求:
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