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【发明公布】一种多级跨die访问方法及系统_沐曦集成电路(上海)有限公司_202311769688.5 

申请/专利权人:沐曦集成电路(上海)有限公司

申请日:2023-12-21

公开(公告)日:2024-01-23

公开(公告)号:CN117440053A

主分类号:H04L67/63

分类号:H04L67/63;H04L45/74

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要:本发明涉及芯片设计技术领域,特别是涉及一种多级跨die访问方法及系统,其通过获取源die0中IP0发送的访问请求req,RNOC0解析req中携带的用户信息和addrA得到目的diet的地址,将req通过RHUB0解析req得到用户信息和addrA,按照预设规则将提取的目的diet的地址重新生成目的地址addrB,同时将用户信息和addrA打包为数据包pack,通过DNOC转发addrB和pack,在转发的过程中解析addrB并判断当前die是否为目的die,不需要解析pack,降低了解析的数据量和复杂度,提高转发速度和效率,实现轻量化的快速转发。

主权项:1.一种多级跨die访问方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S100,获取源die0中IP0发送的访问请求req,req中携带有用户信息和目的地址addrA,addrA包括目的diet的地址和目的IPt的地址;S200,源die0中的die内片上网络RNOC0解析req中携带的用户信息和addrA得到目的diet的地址,当目的diet的地址为当前die的地址时,根据目的IPt的地址将用户信息发送给源die0的目的IPt;否则,将req发送给源die0中的控制单元RHUB0并执行以下步骤:S220,RHUB0解析req得到用户信息和addrA,按照预设规则将addrA中提取的目的diet的地址重新生成目的地址addrB,将用户信息和addrA打包为数据包pack;并将addrB和pack发送给die间片上网络DNOC;S240,DNOC根据路由表转发addrB和pack,其中,将addrB和pack转发到第i个diei时,diei的DNOC接口解析addrB得到目的diet的地址,当目的diet的地址与diei的地址不同时,继续转发给下一个die,否则,diei为目的diet,将pack发送给diei的控制单元RHUBi并执行以下步骤:S242,RHUBi解析pack得到用户信息和addrA,提取addrA中的目的IPt的地址;将用户信息和IPt的地址发送给diei的die内片上网络RNOCi;S243,RNOCi根据目的IPt的地址将用户信息发送给diei中的目的IPt。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沐曦集成电路(上海)有限公司 一种多级跨die访问方法及系统

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