申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2022-08-03

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN117560332A

主分类号：H04L49/10

分类号：H04L49/10;H04L49/15

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.13#公开

摘要：本申请实施例公开了一种晶片die、交换芯片和网络设备，属于电子技术领域。所述die包括多个交换模块、多个网络端口和多个die间端口；所述交换模块包括网络交换单元、die内交换单元与die间交换单元，且同一交换模块中的网络交换单元、die内交换单元与die间交换单元两两电性连接；其中，所述网络交换单元与至少一个网络端口电性连接，所述die内交换单元与相邻交换模块中的die内交换单元电性连接，所述die间交换单元与至少一个die间端口电性连接；所述die间端口用于与其他die的die间端口电性连接。采用本申请提供的die，能够实现多个die应用在一个交换芯片中，进而提高交换芯片的性能。

主权项：1.一种晶片die1，其特征在于，所述die1包括多个交换模块11、多个网络端口12和多个die间端口13；所述交换模块11包括网络交换单元111、die内交换单元112与die间交换单元113，且同一交换模块11中的网络交换单元111、die内交换单元112与die间交换单元113两两电性连接；其中，所述网络交换单元111与至少一个网络端口12电性连接，所述die内交换单元112与相邻交换模块11中的die内交换单元112电性连接，所述die间交换单元113与至少一个die间端口13电性连接；所述die间端口13用于与其他die的die间端口电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 die、交换芯片和网络设备

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