申请/专利权人：电科疆泰(深圳)科技发展有限公司

申请日：2023-03-14

公开（公告）日：2023-09-19

公开（公告）号：CN219718235U

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.19#授权

摘要：本申请公开了一种LGA封装的无线通信模块，属于通讯模块领域，包括主电路以及外部接口，所述主电路包括封装至一起的无线收发主控单元、压控温补晶体振荡器、电源管理电路以及晶体振荡器，所述主电路通过所述外部接口与外界连接。解决了传统无线通信模块体积较大，通常为面积2cm2，高度2.4mm，不适用于智能手表等小型化设备，且需要在PCB板上添加电容、电阻、晶振等元器件，不方便设计工作的问题；本LGA封装的无线通信模块，使用LGA封装为面积1cm2、高度1.5mm的模块，体积更小，更不用添加各种元器件，布局简单，减轻了硬件开发的工作难度与时间成本。

主权项：1.一种LGA封装的无线通信模块，其特征在于，包括主电路以及外部接口，所述主电路包括封装至一起的无线收发主控单元、压控温补晶体振荡器、电源管理电路以及晶体振荡器，所述主电路通过所述外部接口与外界连接，所述主电路通过LGA封装方式进行封装；其中：所述无线收发主控单元用于控制收发无线信息并进行信息处理；所述晶体振荡器以及所述压控温补晶体振荡器用于为所述无线收发主控单元提供晶振时钟；所述电源管理电路用于管理模块内部电源；所述外部接口至少包括UART接口、SPI接口、WKMWKH低功耗收发控制接口、RF_RX差分射频接收接口、RF_TX射频发送接口、TXENRXEN射频收发控制接口以及GPIO接口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电科疆泰(深圳)科技发展有限公司 一种LGA封装的无线通信模块及电子设备

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